2022年3月，长安欧尚OnStyle5.0智慧快乐座舱正式发布，搭载MT8666全新8核心CPU架构，拥有2GHZ超高速计算频率，以及每秒2万亿次神经算力，基于强大的硬件性能，智慧快乐座舱可实现0.8秒语音唤醒、1秒闪电联网、1秒人脸识别、1秒极速开机，反应速度与主流智能手机相比也毫不逊色，造就了智能座舱时代的15万级SUV智能天花板。
严格来说，智能座舱是包括操控系统、娱乐系统、空调系统、通信系统、座椅系统、交互系统、感知系统的所有模块，这些模块都由智能座舱芯片控制，这颗智能座舱芯片就是一颗SOC芯片，有着强大的AI功能，集成了CPU（中 央处理单元）、GPU（图像处理单元）、DSP（信号处理器）、NPU（神经网络处理单元），然后还有内存和各类IO接口，也就是说，这一片芯片，就相当于一台计算机主机，是支撑起整个汽车智能化时代的核心。
在如今汽车全面智能化的时代，对于智能座舱，我们经常能听到“车规级”芯片、高通8155、联发科MT8666、算力这些名词，那它们都是什么呢？今天我们就来了解一下！
一、什么才能算着“车规级”芯片？
芯片按照典型应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军用级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业>消费，手机芯片属于消费级、智能座舱芯片属于车规级，而它们俩无论从运算架构、芯片结构都有着高度相似，均要自带图像处理单元、神经网络单元，均要承载导航、影音播放等软件生态。
与“消费级”的手机芯片相比，智能座舱芯片则在高可靠和长寿命有所侧重，对温度、湿度、电磁兼容性等工作环境都有着较高的要求。所以手机芯片设计追求的是速度和性能，更新迭代很快，2—3年用着不卡就行；而智能座舱芯片设计追求的是稳定性与可靠性，研发周期较长，虽然其制造工艺通常都会落后手机芯片两三年，但考虑到了更长的全生命周期使用场景，一般起步10年。
“车规级”座舱芯片比“消费级”的手机芯片有哪些不同呢？
1、工作环境不同：汽车芯片的工作温度湿度范围宽（-40—155摄氏度）、高振动、多粉尘、多电磁干。
2、可靠性要求不同：手机跑飞了可以重启，而汽车驱动、制动、转向功能都要求万无一失，车规级的可靠性要求远高于消费级，设计寿命15年也远高于手机，需要高一致性，高可靠性。
3、认证流程不同：车规级芯片与消费级采用不同的验证标准，一般需要2年才能完成认证。
但车规级芯片其实也有一些有利条件：
1、尺寸要求较低：手机上寸土寸金，汽车上空间则相对富裕很多。
2、散热要求较低：除本身尺寸要求低之外，对于配套的散热系统设计要求也低；换句话说，相似的芯片放车上，性能释放会更充分。
3、功耗要求较低：手机电池在4000mAh、20Wh左右，储存能量仅相当于80kWh车用锂电池的1/4000. 相对来说，智能座舱芯片功耗高点不像手机那么敏感。
4、应用生态不同：车载Android系统虽然也是开放/半开放生态，但应用种类、数量还是比手机少很多，而且一般都要经过车企的优化，所以能够以较低的算力达到相同的性能。
二、MT8666和高通8155：势均力敌的对手
在手机芯片领域，高通和联发科一直都是竞争对手。来到“车规级”芯片领域，高通成功复制在手机行业的成功，2014年开始进入车规级芯片市场，在智能座舱芯片领域大展拳脚，通过骁龙820魔改820A智能座舱芯片，拿下了不少市场份额后，基于骁龙855打造出“一代神U”8155，让高通坐稳新王座。看到高通在智能座舱芯片领域正春风得意，作为高通的老对手，联发科也坐不住了。
2016年，联发科开始研发车载芯片，不过，直到2018年才推出了针对座舱的MT2712芯片。这是一款采用ARM架构的6核芯片，采用较为老旧的28nm制程工艺。CPU部分采用2个ARM Cortex-A72大核+4个ARM Cortex-A35设计，最高主频1.6GHz，GPU则是ARM Mali-T880 MP4。该芯片CPU算力约为23KDMIPS，GPU算力约为133GFLOPS。在当时座舱智能化程度不高情况下，MT2712凭借还算“不错”的性能，获得了大众、现代、奥迪等车企的认可。
而此时的高通已经发布了两代产品。第一代“试水”产品28nm的高通620A以及第二代14nm的算力更强的高通820A。尤其是820A，算是高通进军智能座舱领域的“开山之作”，获得了较为不错的市场反馈。到了2019年，高通的智能座舱芯片已经来到了第三代，并且一口气发布了三款产品。
性能从低到高分别为SA6155P、SA8155P、SA8195P，其价格也是随性能增长。为了“阻击”高通，同年，联发科也发布了汽车智能座舱芯片MT8666，也就是长安欧尚Z6上搭载的那块智能座舱芯片，MT8666使用12nm制程，支持VOS虚拟机，仪表、中控和副驾的三屏显示（知道欧尚Z6、X5 PLUS为什么都是三屏了吧，这叫物尽其用），并且拥有3路4 Lane MIPI CSI，也就是最大12个摄像头输入，并且支持双麦克风噪音消除，声轨追踪，语音识别支持度高（是不是看到了欧尚Z6上语音功能的一些影子）。
联发科MT8666和高通8155对比
相比高通的第三代产品，联发科的MT8666更重视CPU的性能。CPU采用4个Cortex-A73大核加4个Cortex-A53小核的设计，在NPU的加持下，在算力方面比入门的6155高出了约54%，达到了56.8KDMIPS，但距离7nm的8155，在工艺制程、算力等各项参数上，仍然有不小差距。
对比发现，高通的优势更多来自GPU，8155的GPU算力对比联发科有压倒性优势，不过车机不像手机，对3D需求那么巨大，所以7nm的8155实际体验却并没有优于12nm的MT8666多少，至少说没有像工艺制程那样出现代差。
而且智能座舱芯片的性能，只是优秀体验的一部分，算力能决定的只有上限，下限在哪个位置，还要看各主机厂程序员的水平。实际上，智舱与车机的流畅性体验与其系统架构、软件优化也有很大关系，优化不好的8155体验可能还不如820A。OnStyle在欧尚工程师团队的不断优化下，最大程度发挥了MT8666的性能，让OnStyle的实际体验达到了同级别的顶级水平。
三、智能座舱芯片的未来
目前智能座舱芯片市场竞争已经异常激烈，不仅有恩智浦、瑞萨等传统汽车芯片大厂，也有华为、高通、三星、英特尔、联发科等消费电子芯片巨头加入战局，同时也有地平线、芯驰科技、芯擎科技等一大批创业公司的加入。然而，智能座舱芯片市场芯片迭代很快，生命周期短，出货量不高，这使得研发成本很难摊薄，是个高门槛的芯片领域。跟随的用途不大，进不去车企的供应链体系，这一代就结束了，就要重新开始下一代产品。
总的来说，高通之所以能在智能座舱芯片领域能够成功，是因为车规级芯片与手机芯片在技术层面要求高度相似，能够很容易将手机芯片技术移植到车载芯片上来。所以我们看到高通的车载芯片更新迭代速度很快，对其他芯片企业形成了降维打击。虽然高通在智能座舱芯片领域展现出了极强的统治力，但一切皆有可能，相信不久的将来以华为、联发科为代表的芯片企业，必定能再次推出像麒麟、天玑一样的智能座舱芯片，一举逆袭高通。
